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導熱膠

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導熱膠  Thermal Management Materials






應用
特點



Bondrite TG350
  • 兼具優異的導熱性及電絕緣性的導熱硅脂能在-40℃~ 150℃的溫度范圍內長期工作而不出現風干硬化或熔化現象。以聚硅氧烷為基礎物質,輔以高導熱填料,無毒、無味、無腐蝕性,符合RoHS指令及相關環保要求。 
  • 通用型導熱材料,可用于 CPUs, GPUs, MCUs, ASICs

  • 低粘度
  • 高導熱
  • 非固化導熱材料
  • 低游離率



Bondrite TE530
  • 單組份加熱固化環氧導熱膠粘劑,主要應用于電子元器件與散熱器之間的導熱連接,其優異的導熱性能和極佳的粘接力可為熱敏元件提供有效的散熱通道,保證熱敏元件在使用過程中的安全性和可靠性。
  • 該產品適用于自動點膠設備。它可在較低的溫度下固化,尤其適用于對熱較敏感的器件。
  • 單組份
  • 低溫固化
  • 高導熱
  • 高可靠性

























導熱膠

Bondrite TG350

Bondrite TE5300



外觀

灰色液體

灰白色膏狀



固化類型 / 熱固化



樹脂類型
有機硅 環氧



密度g/cm3 
1.94 2.7



粘度(mPa·s

35000

60000



熱導率(W/m·K

3.4

2.1



剪切強度(MPa

/

>20



推薦固化條件

/

[email protected]℃;or [email protected]℃;or [email protected]






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