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COB包封膠

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COB包封膠  COB Encapsulants







應用
特點



Bondrite 7020 

  • 單組份環氧樹脂包封材料。在25℃時,粘度非常穩定,即使應用傳統的時間/壓力點膠設備,也可以準確控制膠點大小。固化后的材料可以通過1000小時高溫/高濕/測試,以及高達125℃的熱循環測試,有較高可靠性。
  • 適于半導體元件板上芯片(COB包封膠)包封應用。該產品具有中等的流動性,適于高度較低的元件。

  • 低離子含量
  • 無孔隙
  • 高耐候性
  • 低線性膨脹
  • 亞光



Bondrite 7800

  • 單組份UV固化環氧樹脂密封膠,固化過程不受氧阻聚,表現出極其優異的表面固化性能,固化后可耐受高溫熱循環條件。此外,其粘度和觸變性特性也非常有利于點膠過程中對膠量和膠體形狀的控制。
  • 適用于芯片級封裝及BGA應用中的芯片密封保護,對玻璃及樹脂基材均有良好的粘接力。

  • UV快速固化
  • 表干性能良好
  • 觸變性佳
  • 良好的形狀控制


























COB包封膠

Bondrite 7020

Bondrite 7800




外觀

黑色液體

白色液體




固化類型

熱固化

UV固化




粘度(mPa·s

22000

3000




玻璃化轉變溫度(℃)

125

37




模量(N/mm2

/

3050




CTEppm/℃)

Tg 之下

40

50

Tg 之上

110

130





推薦固化條件

[email protected]

30 mW /cm2[email protected]




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